Shoppingpc.net

เครื่องถอดเปลี่ยนไอซี ระดับโรงงานขนาด 4000watt BGALAB X6 Model B4000W

฿299000.00
เครื่องถอดเปลี่ยนชิพไอซี BGA REWORK ZX สามารถ เปลี่ยน ไอซี Chip BGA , ได้ทุกชนิด เหมาะ สำหรับ งานผลิตงานซ่อม Mainboard ทุกชนิด Mainboard เครื่องจักร
เหลือ 0 ชิ้น
ซื้อเลย
หยิบลงตะกร้า
  • หมวดหมู่ : Automatic BGA rework station
  • รหัสสินค้า : 000160

รายละเอียดสินค้า เครื่องถอดเปลี่ยนไอซี ระดับโรงงานขนาด 4000watt BGALAB X6 Model B4000W

 

 

bga

เครื่องถอดเปลี่ยนชิพไอซี BGA REWORK ZX

       สามารถ เปลี่ยน ไอซี Chip BGA , ได้ทุกชนิด เหมาะ สำหรับ งานผลิตงานซ่อม Mainboard ทุกชนิด Mainboard เครื่องจักร ต่างๆ เหมาะสำหรับหน่วยงานที่ต้องการทดสอบเรียนรู้งานด้าน  Rework เครื่องถอดชิพไอซี ถอดอุปกรณ์ลีดฟรีได้ดี ให้ความร้อนถึง 380 องศา มีชุดให้ความร้อนจากด้านล่างขึ้นมาและมีลมร้อนจากด้านบนเสริม และความร้อนด้านล่างแบบ IR Infrared คอยให้ความร้อนทั่ว PCB ป้องกันการโก่งตัวของ PCB รองรับตะกั่วแบบ (Lead fee)โดยทั่วไป จะละลายที่ความร้อนประมาณ 220 C

เซ็นเซอร์อุณหภูมิ: K-type thermocouple รองรับช่วงอุณหภูมิ: 10 องศา - 380 องศา เครื่องวัดอุณหภูมิ Test Range: 0-380 องศา สามารถรองรับตะกั่วชนิดใหม่ (Lead fee) ขนาด: L700×W725×H960 mm น้ำหนัก: เกี่ยวกับ 95 Kg
 คุณสมบัติ
 - ความร้อนด้านบน 800 Wattรองรับช่วงอุณหภูมิ: 20 องศา - 380 องศา
 - ความร้อนด้านล่าง 800 Watt รองรับช่วงอุณหภูมิ: 20 องศา - 380 องศา
 - ชุด Infrared ด้านล่าง 24000 watt รองรับช่วงอุณหภูมิ: 20 องศา - 380 องศา
 - มีพัดลมระบายความร้อน ทำงานอัตโนมัติเมื่อถึงขั้นตอนเสร็จ
 - มีปลายจับสูญญากาศสำหรับจับอุปกรณ์ไอซี
 - มีระบบคอมพิวเตอร์แบบทัชสกรีน ควบคุมการทุกขั้นตอนแบบอัตโนมัติ
 - เป็นเครื่อง Rework ที่เน้นสำหรับงานถอด-ใส่อุปกรณ์ประเภทSurface Mount Device เช่น BGA, CSP, QFP, PLCC และ LLP เป็นต้น

 - ตัวแท่นจับหัวเป่าสามารถปรับตำแหน่งหัวเป่าได้
 - มีกล้อง Optical alignmen สำหรับวางไอซี พร้อมหัวจับสูญญากาศ ใช้วางไอซีลง PCB อัตโนมัติ
 - ควบคุมการทำงานด้วยระบบคอมพิวเตอร์สามารถตั้งค่าโปรแกรมได้ถึง 40 รูปแบบ ไอซี
 -  สามารถตั้งระดับความร้อนได้ถึง 8 โซน

  สอบถาม โทร.02-539-8877

 

Features:
※  HD optical alignment system design,optical zoom up to 22 times;
※  Alignment fine-tuning accuracy can be 0.01mm;
※  PLC user interface control, display 4 temperature profile at the same time;
※    Upper heater with hot air to heat, bottom with hot air and IR to preheat;
※ Three independent heater with 9 segment temperature up(down)+9 segment constant control, can store 40 groups temperature profile;
※   Three heating zone with independent PID to control heating process, more stable and accurate;
※ After removal and welding, with cooling fan to cool PCB board, ensure welding effect;
※ Bottom heater and IR preheating zone with supporter to prevent welding zone part deformation;
※ Equipped with various size of hot air nozzle;
※ Upper and bottom heater can 360 degree rotation, easy to replace;
※ Build-in vacuum pump, no need gas source.

 

SPECIFICATION
PCB Size ≤L430×W510mm
PCB Thickness 0.1~5mm
Temperature Control K Sensor   Closed loop
Fine-tuning accuracy 0.01mm
PCB Positioning Outer
Sub (Bottom) heater Infrared   2400W
Main (Top) heater Hot air   800W+800W
Power Supply Single phase  220V,50/60Hz,4.0KVA
Machine dimension L700×W710×H740mm 
Weight of machine Approx. 95kgs
 
ติดต่อสอบถามโทร
 
081-3189844 , 02-9330022
 
/* Products stats */