Shoppingpc.net

ZM-R5860 BGA Rework station/BGA Repair machine

฿59900.00
ZM-R5860 BGA Rework station/BGA Repair machine
เหลือ 0 ชิ้น
ซื้อเลย
หยิบลงตะกร้า
  • หมวดหมู่ : Manual BGA rework station
  • รหัสสินค้า : 000166

รายละเอียดสินค้า ZM-R5860 BGA Rework station/BGA Repair machine

 

 
 
bga
 
 
ZM-R5860 BGA Rework station/BGA Repair machine
Hot air and IR heater
Touch Screen
CE and ISO passed

Specifications and Technical parameters:
1 Total Power 4700W
2 Top heater 800W
3 Bottom heater 2nd heater 1200W,3rd IR heater 2700W
4 Power supply AC220V±10% 50/60Hz
5 dimension 630×650×690mm
6 Positioning V-groove, PCB support can be adjusted in any direction with external universal fixture
7 Temperature control (K Sensor) closed loop, independent heating, precision within ±3°
8 PCB size Max 410×370mm Min 20×20 mm
9 Electrical selection Highly sensitive temperature control module+Touch screen (Taiwan)+Delta PLC
10 Weight 40kg

สามารถ เปลี่ยน ไอซี Chip BGA ,VGA card Nvdia intel ATI ได้ทุกชนิด เช่น VGA เซาบริส นอร์ธบริส chip เหมาะ สำหรับ งานซ่อม Mainboard ทุกชนิด มีเครื่อง BGA REWORK สามารถเปิดร้านซ่อม Mainboard ได้เลย Mainboard เครื่องจักร ต่างๆ

เหมาะสำหรับหน่วยงานที่ต้องการทดสอบเรียนรู้งานด้าน Rework และสามารถเปิดร้านซ่อมได้เลย เหมาะสำหรับร้านซ่อม mainboard เครื่องถอดชิพไอซี ถอดอุปกรณ์ลีดฟรีได้ ให้ความร้อนถึง 400 องศา เป็นตัวให้ความร้อน จากด้านล่างขึ้นมาและมีลมร้อนจากด้านบนเสริม ตะกั่วแบบ (หลีดฟี) ทั่วไปจะละลายที่ความร้อนประมาณ 220 องศาเซลเซียล เราวอร์มบอร์ดด้านล่าง ขึ้นมาโดยตั้งค่าที่ตัวเครื่อง 360 องศา- 4 นาที จะได้ความร้อนที่บอร์ด ประมาณ 110 องศา ไม่ทำให้พลาสติก ซ็อตเก็ส หลอดไฟหรือ IC ต่างๆ เสียหาย แล้วเราให้ความร้อนจากด้านบนอีก 120 องศา ทำให้ ซ็อตเก็ส ยกง่าย ไม่เสียหาย

เซ็นเซอร์อุณหภูมิ: K-type thermocouple รองรับช่วงอุณหภูมิ: 98 องศา - 380 องศา เครื่องวัดอุณหภูมิ Test Range: 0-400 องศา การใช้อุณหภูมิ ambient: 0-40องศา อุณหภูมิเสถียรภาพ:+- 1 องศา สามารถรองรับตะกั่วชนิดใหม่ (Lead fee) ขนาด: L500×W480×H500mm น้ำหนัก: เกี่ยวกับ 45Kg

BGA3600W เป็นระบบ Rework ที่มีประสิทธิภาพสูงและยืดหยุ่นในการใช้งาน เหมาะสำหรับงานที่หลากหลาย และงานที่ทำซ้ำๆ ที่ต้องการปริมาณงานต่อเวลา (through-put) ที่สูง ใช้ในการติดตั้งและถอดอุปกรณ์ Passive, QFP, SOIC, PLCC, MLF, TSOP, และ BGA BGA 3900W มีการระบบทำงานตั้งแต่ง่ายด้วยโปรไฟล์โซนเดียว จนถึงงานซับซ้อนด้วยโปรไฟล์มัลติโซน

 

สำหรับแนะนำการสร้างโปรไฟล์เฉพาะงานขึ้นเองได้มีตัวโหลดจับอุปกรณ์ด้วยสปริงและหัวจับระบบสุญญากาศ, พัดลมระบายความร้อน, ตัวโหลดและจับยึดบอร์ด สามารถปรับระยะห่างตัวให้ความร้อนบนกับแผ่น PCB

 

คุณสมบัติ

- ความร้อนด้านบน 800Watt(สามารถเพิ่มได้ 1200watt) รองรับช่วงอุณหภูมิ: 20 องศา - 500 องศาแบบ Step Profiles

- ความร้อนด้านล่าง 1200Watt (สามารถเพิ่มได้ 1400watt)รองรับช่วงอุณหภูมิ: 20 องศา - 500 องศาแบบ Step Profiles

- ชุด Infrared ด้านล้าง 2200watt รองรับช่วงอุณหภูมิ: 15 องศา - 500 องศามีระบบให้ความร้อนทั่ว PCB

- มีพัดลมระบายความร้อน ทำงานอัตโนมัติเมื่อขยับเข้าตำแหน่งที่ต้องการ

- มีปลายจับสุญญากาศสำหรับจับอุปกรณ์ด้วยตัวเองให้ด้วย

เป็นเครื่อง Rework ที่เน้นสำหรับงานถอด-ใส่อุปกรณ์ประเภท

Surface Mount Device เช่น BGA, CSP, QFP, PLCC และ LLP เป็นต้น

แบบเดียวกับโรงงานอุตสาหกรรม ตัวแท่นจับหัวเป่าสามารถปรับตำแหน่งหัวเป่าได้

- การแสดงผลเป็นแบบดิจิทัล

- สามารถตั้งค่าโปรแกรมได้ถึง 10 รูปแบบ(Profiles)

- สามารถตั้งระดับความร้อนได้ถึง 8 โซน

- รองรับ Thermocouple K-type. รองรับงานที่เป็น Lead-Free

- มีไฟส่องสว่างเวลา เปลี่ยน ไอซี

- มัหัว Nozzle ให้ 4 อัน

 

ทางบริษัท มี แนะนำการใช้งาน ซื้อไปแล้วสามารถใช้ได้เลย

สามารถซ่อม mainboard ทุกชนิด ทำกำไรและคืนทุนเร็ว

เป็นเครื่องเปลี่ยนไอซี แบบมาตรฐาน ชุดความร้อน 3 ชุด รองรับตะกั่วแบบ leadfeee

การรับประกัน 1 ปีเต็ม

ทางบริษัทมีอะไหล่อุปกรณ์สินเปลื่องสำรองตลอดอายุการใช้งาน ลูกค้าซื้อไปแล้วใช้งานโดยไม่ต้องกังวลเวลาเครื่องเสีย สามารถเปลี่ยนอะไหล่ใหม่ได้เลย

 

ติดต่อสอบถามโทร
 
086-8831827,088-2740603,02-9330022